本公司正在招募軟硬體工程師及技術翻譯人員。
我們提供實現職涯發展的完善教育系統及設備環境。
本公司開展與製造相關的廣泛業務，在此你將有機會挑戰嶄新的工作，學習到滿滿的技術與知識。
公司內有許多20來歲的員工，是年輕人可充分發揮實力的環境。
招募條件
技術職 硬體工程師
| 職別 | ①FA相關設備的評估、維修與分析 ②控制盤設計與製造工程師 |
|---|---|
| 招募科系 | 電機、電子、機械相關科系 |
| 招募人數 | 視人力需求隨時招募 |
技術職 軟體工程師
| 職別 | ①嵌入式軟體開發與評估工程師 ②可程式控制器開發工程師 |
|---|---|
| 招募科系 | 資訊相關科系 |
| 招募人數 | 視人力需求隨時招募 |
文件製作與技術翻譯
| 職別 | ①手冊製作及技術翻譯 |
|---|---|
| 招募科系 | 語言相關科系 |
| 招募人數 | 視人力需求隨時招募 |
待遇、工作、福利
| 各種津貼 | 住宅津貼、家族撫養津貼、通勤費全額負擔 |
|---|---|
| 調薪 | 每年1次（5月） |
| 獎金 | 每年2次（7月、12月） |
| 工作地點 | 北名古屋市（徳重、六師女夫越）或名古屋市東區矢田 |
| 工作時間 | 總公司上班時間 8:45～17:15 |
| 休假 | 週休二日／每年休假120日，外加5日特別休假撥用假 年假、暑期休假、特別休假、喪假、其他特別假 |
| 保險 | 健康保險、厚生年金保險、就業保險、勞工保險 |
| 福利 | 離職金（按公司規定）、財產積累儲蓄、產假／育嬰假、福委會籌辦的休閒育樂活動 |
關於招募方法請直接聯繫本公司
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